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多引线SMT元器件的返工方法
对于多引线SMT元器件或超小尺寸SMT元器件的返工，有多种方法可将适量的焊料放置到焊盘上。最常见的焊料沉积方法包括印刷焊料、点涂焊料和手工涂布焊料。每一种方法都有各自的优缺点，具体取决于返工过程中的各 ...查看更多
如何减轻BGA翘曲和PCB翘曲
BGA封装或PCB经历任何加热周期和随后的冷却周期时，都有可能发生翘曲。这可能会使封装中间拱起，导致桥接或开路。通过X射线检查桥接或通过内镜检查或目视检查开路时，可发现桥接会导致向上或向下推封装角。如 ...查看更多
金手指的再电镀——让金手指重放光彩
有几种情况需要重新电镀PCB上的金手指。IPC A-610讨论了其中几种情况。 更常见的缺陷之一是在波峰焊或选择性焊接工艺中焊料“飞溅”到触点上，污染了金手指。 这要求操作员去 ...查看更多
HDI：组装中最重要的部分
在电子制造中，HDI的使用比例在不断增长。原因很简单，现在的人们比以往任何时候都更希望电子产品拥有更高的性能。从电子设计的角度来看，更高的性能意味着更多的开关或晶体管，更多的晶体管意味着更耗电，但是同 ...查看更多
